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电化学沉积金锡合金及其性能研究

更新时间:2019-05-09

【摘要】以柠檬酸金钾和氯化亚锡为主要原材料,配制Au+及Sn2+浓度分别为8 g/L 和10 g/L 的溶液,在不同电流密度下通过电化学沉积获得金锡合金镀层。通过X-射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、微区元素成分分析(EDS)及差示扫描量热分析(DSC)等手段对镀层的物相、微观形貌、金含量及熔融性能进行了系统研究。结果表明,电流密度0.030~0.045 mA/mm2 为最佳电流密度范围,可获得熔融温度约280℃、焊接性能良好的金锡合金镀层。

【关键词】

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